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智能半導體制造理學碩士

MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing

所屬學院：工程學院

申請難度：中就業(yè)前景：優(yōu) 消費水平：中

53 QS 2023

項目簡介

入學時間	項目時長	項目學費
秋季	全日制1年	192,000港幣

申請時間

2025Fall

- 開放時間

2025-05-31 Round1

2025Fall Round1 開始時間：- 結束時間：2025-05-31 距申請截止還剩220天

項目官網

https://www.cityu.edu.hk/pg/programme/p86

語言要求

類型	總分要求	小分要求
雅思	6.5
托福	79
英語六級	450

其它要求

獲得工學或理學學士學位，或具有同等教育資歷。

培養(yǎng)目標

半導體無處不在——從智能手機中的處理器和人工智能芯片到電動和自動駕駛汽車的電子設備，再到醫(yī)療保健的新傳感器。制造和半導體技術所需的培訓在各個領域都發(fā)展迅速。除了半導體制造過程外，半導體行業(yè)還是資本密集型行業(yè)，必須關注制造智能的現(xiàn)實需求，包括新晶圓廠建設、技術遷移、產能轉型和擴張、工具采購和外包。最近，半導體制造業(yè)也成為全球地緣政治戰(zhàn)場。因此，需要專業(yè)教育來培養(yǎng)香港和中國大陸的工程師，使他們獲得智能和半導體制造的能力。本碩士課程旨在為學生提供過程控制/操作、電子和先進封裝技術、智能和半導體制造材料及其相關的可靠性科學和質量工程方面的知識/技能。解決問題和開發(fā)新工藝或設備的能力。鼓勵學生參與公司的項目。本課程的目標是為希望攻讀研究生學位或進入半導體和電子行業(yè)工作的學生做好準備。

必修課

序號	課程介紹	Curriculum
1	質量和可靠性工程	Quality and Reliability Engineering
2	半導體制造和管理	Semiconductor Manufacturing and Management
3	堆疊和先進封裝	3D IC Stacking and Advanced Packaging 3D IC
4	半導體工藝設備和材料	Semiconductor Process Equipment and Material

選修課

序號	課程介紹	Curriculum
1	Project Management	項目管理
2	Technological Innovation and Entrepreneurship	技術創(chuàng)新和創(chuàng)業(yè)
3	Dissertation	論文
4	Quality Improvement: Systems and Methodologies	質量改進：系統(tǒng)和方法
5	Intelligent Manufacturing for Engineering Managers	面向工程經理的智能制造
6	VLSI/ULSI Process Integration VLSI/ULSI	流程集成
7	Process Modelling and Control	流程建模和控制