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微電子科學(xué)與技術(shù)工程理學(xué)碩士

Master of Science in Engineering (Microelectronics Science and Technology)

所屬學(xué)院：工程學(xué)院

申請(qǐng)難度：高就業(yè)前景：優(yōu) 消費(fèi)水平：中

22 QS 2023

項(xiàng)目簡(jiǎn)介

入學(xué)時(shí)間	項(xiàng)目時(shí)長(zhǎng)	項(xiàng)目學(xué)費(fèi)
9月	1年	281000港幣/年

申請(qǐng)時(shí)間

2024Fall

2023-09-25 開放時(shí)間

2023-12-29 Round1

2024Fall Round1 開始時(shí)間：2023-09-25 結(jié)束時(shí)間：2023-12-29 申請(qǐng)已結(jié)束

2024-04-12 Round2

2024Fall Round2 開始時(shí)間：2023-09-25 結(jié)束時(shí)間：2024-04-12 申請(qǐng)已結(jié)束

項(xiàng)目官網(wǎng)

https://admissions.hku.hk/tpg/programme/master-science-engineering-microelectronics-science-and-technology

語(yǔ)言要求

類型	總分要求	小分要求
雅思	6.0	L:5.5 \| R:5.5 \| W:5.5 \| S:5.5
托福	80	/

其它要求

1.符合大學(xué)入學(xué)要求；

2.持有工程或相關(guān)科學(xué)學(xué)科的學(xué)士學(xué)位；或該大學(xué)或其他為此目的認(rèn)可的類似機(jī)構(gòu)頒發(fā)的同等標(biāo)準(zhǔn)的資格證書。

培養(yǎng)目標(biāo)

該項(xiàng)目的目標(biāo)是幫助學(xué)生為投身快速發(fā)展的微電子和半導(dǎo)體行業(yè)做好準(zhǔn)備。計(jì)劃向?qū)W生提供全面的知識(shí)和實(shí)踐培訓(xùn)，以培養(yǎng)未來(lái)微電子人才。通過(guò)課程學(xué)習(xí)，學(xué)生將獲得半導(dǎo)體器件及其制造工藝的關(guān)鍵科學(xué)的基本知識(shí)、微電子器件設(shè)計(jì)的基本技能、設(shè)計(jì)和實(shí)施半導(dǎo)體器件制造工藝的實(shí)踐培訓(xùn)等。

主要課程

序號(hào)	課程介紹	Curriculum
1	材料與器件的表征技術(shù)	Characterization Techniques for Materials and Devices
2	固態(tài)材料與物理	Solid-state Materials and Physics
3	半導(dǎo)體器件	Semiconductor Devices
4	集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)	Integrated Circuit Systems Design
5	納米技術(shù)：基礎(chǔ)與應(yīng)用	Nanotechnology: Fundamentals and Applications
6	高級(jí)微 / 納米制造	Advanced Micro/Nanofabrication
7	高級(jí)半導(dǎo)體器件	Advanced Semiconductor Device
8	納米光子學(xué)	Nanophotonics